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    TVS芯片

    一、核心优势

           先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

           玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (低温氧化膜)三层钝化?;?,显著提升了芯片的VC能力以及封装良率。

           先进的TVS芯片扩散技术,10V以下600W产品的IR可以控制在50UA以内。


    二、产品结构图

                          

    正视图1:                   正视图2: 220mil                   截面图(单向)                     截面图(双向)      


    三、产品手册   

    1. S58B(400W)  Series 2. S70B / S80B(600W) Series 
    3. S114B(1500W)  Series
    4. S45R(400W) Series     
    5. S58R(400W) Series 
    6. S70R /S80R(600W) Series 
    7. S114R(1500W)  Series
    8. 160MS(3000W) Series 
    9. H220R(5000W) Series
    10. S58B(400W)  Series 
    11. S70B/S80B(600W)  Series
    12. S114B(1500W)  Series 
    13. S45R(200W) Series 
    14. 58MS(400W) Series
    15. S70R/S80R(600W) Series 
    16. S114R(1500W) Series
    17. S160R(3000W) Series
    18. H220R(5000W) Series

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