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    超高压芯片

    一、核心优势


           采用双沟、宽玻璃的玻璃钝化?;ぜ际?,较大的提升了芯片的玻璃钝化?;ば阅?。

           采用Sipos(半绝缘多晶硅)、玻璃、LTO (低温氧化膜)三层钝化?;?,极大的提升了芯片的抗高压、抗高温性能。

           低应力、缓变结的扩散技术,极大的提升了芯片的雪崩特性、高耐反向浪涌冲击能力、高可靠性能力。



    二、产品结构图

         

                            正视图                                   截面图1:≤200mil                          截面图2:>200mil


    三、产品手册

          1. SGPP系列     2. RGPP系列

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