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    FRED芯片

    一、核心优势


          采用最先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

           采用多层外延技术,显著提升了产品的软恢复特性,增强了产品的抗线路的冲击的能力,提升了产品的可靠性。

           均匀的TRR分布以及超低的VF分布,体现了芯片优良的常温特性。



    二、产品结构图

                      

    正视图                                                                   截面图         


    三、产品手册

          1. SF系列        2. MUR系列

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